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高溫箱式氣氛爐工作原理與結構組成

更新時間:2026-01-22      瀏覽次數:137

高溫箱式氣氛爐(通常指額定溫度≥1200℃,可達 1800℃)的核心設計目標是在密封爐膛內實現精準高溫控制 + 特定氣氛環境協同,滿足高熔點材料的燒結、退火、合成等工藝需求,其結構與原理均圍繞 “高溫耐受、氣氛密封、溫場均勻" 三大核心要點設計。

一、 核心結構組成

高溫箱式氣氛爐的結構在常規箱式氣氛爐基礎上,強化了耐高溫、密封性能與熱穩定性,主要分為 6 大模塊,各部件的材質與參數需適配高溫工況:

結構模塊核心部件及耐高溫配置關鍵功能與技術要點

爐體與爐膛外層:碳鋼 / 不銹鋼殼體(雙層水冷結構,降低表面溫度)

內襯:莫來石聚輕磚 / 氧化鋁空心球磚(1600℃級)、氧化鋯纖維棉(1800℃級)

保溫層:多晶氧化鋁纖維模塊(1400-1800℃)提供密閉、耐高溫的爐膛空間;多層保溫結構大幅降低熱損失,高溫下爐膛結構不坍塌、不變形;雙層水冷避免爐體外殼過熱

加熱系統加熱元件:硅碳棒(1200-1600℃)、硅鉬棒(1600-1800℃)、石墨加熱器(1800℃,需惰性氣氛保護)

熱電偶:B 型(鉑銠 30 - 鉑銠 6,1600-1800℃)、S 型(鉑銠 10 - 鉑,1300-1600℃)硅碳棒 / 硅鉬棒為非金屬發熱體,高溫下抗氧化性強;多區布置(側壁 + 爐頂)保證溫場均勻性(±3-5℃);熱電偶精準采集高溫信號

氣氛控制系統真空泵:機械泵 + 羅茨泵(真空度可達 10?? Pa)

氣體質量流量計(MFC)、耐高溫電磁閥、金屬波紋管(替代橡膠管,防高溫老化)

壓力表(耐溫型)實現高真空置換或精準氣氛調控;金屬管路適配高溫環境,避免漏氣;維持爐膛微正壓(500-1000Pa),防止空氣滲入

爐門與密封爐門結構:水冷爐門(內置冷卻水道)

密封件:金屬密封圈(銅 / 不銹鋼,耐溫>800℃)

壓緊機構:杠桿式 / 液壓式壓緊(密封力更強)高溫下硅橡膠密封圈失效,需改用金屬密封;水冷爐門降低密封處溫度,提升密封可靠性;強力壓緊保證爐膛氣密性

溫控與安全系統控制器:PLC+PID 多段程序控溫(支持 30 段以上工藝曲線)

保護裝置:過熱保護、斷偶保護、水冷斷水報警、超壓保護、開門斷電聯鎖精準控制高溫段升溫速率(0.1-20℃/min 可調);多重聯鎖保護防止高溫失控、設備損壞或人員傷亡

輔助系統強制水冷系統(爐門、加熱元件接線柱冷卻)

尾氣處理裝置(高溫過濾器 + 氣體洗滌塔)

氣氛預熱器水冷系統是高溫爐,防止關鍵部件高溫燒毀;預熱氣氛避免爐膛內溫度波動;處理高溫反應尾氣(如粉塵、有毒氣體)

二、 工作原理

高溫箱式氣氛爐的工作流程與常規箱式氣氛爐一致,但在高溫耐受、氣氛穩定性、熱傳遞效率上有特殊設計,核心分為 4 個階段:

高溫密封與氣氛置換

爐門通過金屬密封 + 強力壓緊實現密閉,針對高溫工況,爐門同步開啟水冷降溫,避免密封件因高溫變形失效。氣氛置換采用高真空 - 充氣多次循環(通常 3-5 次),真空度可達 10?? Pa,排出爐膛內空氣;置換完成后通入目標氣氛(惰性 / 還原 / 反應氣氛),維持微正壓,防止外界空氣滲入導致樣品氧化或加熱元件損壞。

高溫電熱轉換與精準控溫

加熱元件(硅碳棒 / 硅鉬棒 / 石墨加熱器)通電后產生焦耳熱,在高溫環境下以熱輻射為主要傳熱方式(高溫下熱輻射占比>90%),使爐膛快速升溫。熱電偶實時采集溫度信號反饋至控制器,通過PID 智能調節動態調整加熱功率,嚴格按照預設工藝曲線升溫、保溫、降溫;多區加熱設計可補償高溫下的熱損失,保證有效工作區溫場均勻性。

高溫 - 氣氛協同作用

在 1200-1800℃高溫環境下,爐膛內特定氣氛與樣品發生物理 / 化學反應:

惰性氣氛(Ar、N?):隔絕氧氣,防止高熔點金屬、陶瓷材料高溫氧化;

還原氣氛(H?):還原金屬氧化物,制備高純金屬粉體;

反應氣氛:如通入氮氣制備氮化硅陶瓷,通入甲烷實現碳材料石墨化。

過程中通過氣體質量流量計精準控制氣氛流量,排氣口持續排出反應廢氣,維持爐內氣氛純度穩定。

高溫冷卻與泄壓

工藝結束后停止加熱,高溫爐嚴禁急冷,優先采用自然冷卻;若需縮短時間,可開啟水冷系統輔助降溫,但降溫速率需控制在≤10℃/min,防止爐膛內襯因熱脹冷縮開裂。待溫度降至≤100℃后,緩慢打開排氣閥泄壓(避免壓力驟降沖擊樣品),再松開爐門壓緊機構取件。

三、 高溫工況特殊設計要點

加熱元件選擇:1200-1600℃優先選硅鉬棒,1600-1800℃需用石墨加熱器(必須在惰性氣氛中使用,防止石墨氧化);

保溫層設計:采用多層復合保溫結構,內層為高耐溫纖維棉,外層為隔熱板,降低高溫下的熱損失;

氣路材質:高溫區氣路采用金屬管路(不銹鋼 / 合金),避免橡膠管高溫老化漏氣。



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